功能

半導(dǎo)體封裝尺寸越來越小,集成度越來越高,無損高精度定位故障的需求也越來越大。因此,有必要建立一個系統(tǒng),可以根據(jù)不同的故障分析條件輕松地創(chuàng)建*佳分析環(huán)境。

TS9000系列TDR方案和TS9001 TDR系統(tǒng)的TDR分析通過利用我們專有的短脈沖信號處理技術(shù)進(jìn)行高分辨率TDR測量(時域反射法),對**半導(dǎo)體封裝、電子元件和印刷電路板中的導(dǎo)線故障區(qū)域進(jìn)行快速、高精度和無損分析。

  • 能夠?qū)?.5D_IC和3D_IC進(jìn)行故障分析
    • ?故障區(qū)域檢測的精度(分辨率):<5μm
    • ?*大測量距離:300mm
  • 自動TDR測量

    通過使用自動探測器的自動觸地功能,系統(tǒng)進(jìn)行**的可重復(fù)測量,有助于減少人為錯誤。

  • 可進(jìn)行DUT溫度控制(TS9001 + 外部探針連接)

    (示例)FormFactor Inc公司的SUMMIT200(高/低溫型: -60 °C 至 300 °C)

  • 可提供多種分析軟件

    提供故障位置指示器,可顯示CAD數(shù)據(jù)上的故障區(qū)域。(可選)

使用太赫茲技術(shù)的TDR測量

使用示波器TDR進(jìn)行故障分析時出現(xiàn)的問題 ? 故障點定位誤差大

用于分析的探針信號采用階梯響應(yīng)波形圖。
從上等和有缺陷的產(chǎn)品中獲得的TDR波形圖振幅變化的起始點被視為故障點。但是,由于起始點不明確,在定位故障點時存在很大的誤差。

通過使用探針信號的脈沖波形圖,可以輕松(直觀地)在脈沖峰值處確定故障點。

高度集成的LSI封裝故障分析

1. 封裝接線故障分析

  • 確定布線故障點位于Si Interposer內(nèi)還是封裝內(nèi)
  • 識別故障是由預(yù)處理還是后處理中的因素引起的

2. Si Interposer安裝(C4 Bump)故障分析

  • 利用測試回路確定和分析安裝Si Interposer的條件
  • 對測試回路的菊花鏈結(jié)構(gòu)進(jìn)行故障點分析,并對安裝條件進(jìn)行反饋。

3. 層壓內(nèi)存安裝(TSV、Micro-Bump)故障分析

  • 識別層壓芯片的故障層

4. 印制板接線故障分析

  • 識別層壓板中通孔和信號線的故障點

Small-BGA故障分析

  • 通過在電路板的通孔、布線和連接線中形成開路故障,進(jìn)行TDR分析。
  • 即使在結(jié)構(gòu)復(fù)雜的封裝中,也能檢測來自故障點的反射脈沖

主要分析案例

  • 用于TSV和其他微小通孔或凸點之間的故障分析
  • 用于對接觸點故障進(jìn)行溫度依賴性分析
  • 用于分析高電阻故障,其表現(xiàn)為波形圖間的微小差異
1 微帶線 開路
短路
傳輸線 開路
短路
2 QFP 連接線 開路
短路
3 Small-BGA 連接線 開路
板內(nèi)通孔 開路
板內(nèi)接線 開路
4 FCBGA 凸點 開路
雛菊花環(huán) 開路
短路
凸點 高阻
靠近凸點(長度:<1mm) 開路